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力学引导的微尺度三维结构组装——张一慧 副教授——(2017.4.20)

2017年04月25日 18:40  点击:[]

报告人:张一慧副教授,清华大学航天航空学院工程力学系

时间:20170420日(星期四)10:00-11:30

地点:综合实验1号楼602

主办单位:运载工程与力学学部工程力学系

                    工业装备结构分析国家重点实验室

                    国际计算力学研究中心

 

摘要:

    三维微纳米结构在生物医学器件、微机电系统、光电子器件等众多科技领域具有重要而广泛的应用,一直以来都是科技研究的焦点。然而现有的三维微纳米结构的制备及组装方法却较为局限,尤其是缺乏高性能半导体材料的复杂三维结构成型方法。本报告介绍一种力学引导的微尺度三维结构组装方法,该方法将屈曲力学的概念与现代化半导体产业中非常成熟的平面制备工艺相结合,将容易成型的二维薄膜图案通过压缩力的作用变形成目标三维结构。进一步引入剪纸/折纸和叠层设计概念,并建立精确的大变形力学模型,构建起二维图案与三维构型之间的对应关系,实现了百余种条带状、曲面状及折叠状的微尺度三维结构(包括三维单晶硅微结构)的制备。该方法不仅适用于半导体、金属、聚合物等高性能材料,而且适用于各种不同特征尺度(从纳米至厘米量级)的三维结构组装。此外,该组装方法在生医器件、集成电路、光学器件等方面有重要应用前景,该报告将介绍一些相关的最新研究进展。

张一慧副教授简介

    张一慧,清华大学航天航空学院工程力学系副教授。2011年在清华大学工程力学系获博士学位。2011年至2015年在美国西北大学土木与环境工程系先后担任Postdoctoral FellowResearch Assistant Professor2015年入选中组部青年千人计划,进入清华大学工作。他的主要研究兴趣包括力学引导的微尺度三维结构组装,柔性可延展电子器件,智能材料与结构力学等。至今已发表SCI论文60余篇,其中以通讯/第一作者在《Science》、《Nature Reviews Materials》、《Nature Communications》、《PNAS》、《Science Advances》、《JMPS》、《IJSS》、《Advanced Functional Materials》、《Small》、《Acta Materialia》等国际刊物上发表论文40余篇。曾获《麻省理工学院技术评论》全球3535岁以下创新者2016)、香港求是科技基金会求是杰出青年学者奖2016)、美国机械工程师学会Journal of Applied Mechanics Award2017)等荣誉。在力学引导微尺度三维结构组装领域发表的第一篇文章被《Science》选为当期封面论文,并被提名为中国科学院和中国工程院共同主办的“2015年世界十大科技进展新闻评选20项候选条目之一。

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