工业装备结构分析优化与CAE软件全国重点实验室科普讲座(二)——(2024.4.25)

时间:2024-04-22 10:57

报告1题目:面向触觉界面与生物医学的柔性电子器件

报告人:解兆谦教授

大连理工大学力学与航空航天学院教授。入选国家级青年人才、辽宁省“兴辽英才计划”青年拔尖人才、辽宁省优秀科技工作者、大连市杰出青年科技人才等。研究工作聚焦于柔性电子结构/器件的创新性力学设计、理论方法创新及其在生命健康等与虚拟/增强现实触觉反馈/复现领域的应用。发表SCI论文100余篇,其中以第一/通讯作者(含共同)在Nature1篇)、Science2篇)、Nature/Science子刊(16篇)等高影响期刊发表论文40余篇。多次受到NatureScienceScienceDailyUS newsCNN、中国日报网、新华网等专业期刊及媒体的报道。

报告摘要:柔性电子技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态,极大地促进了人、机、物的三元融合,重新定义了人机交互的模式,是交叉融合力学、材料学、生物医学工程、电子科学与技术等多变革性学科。本报告将基于柔性电子的柔性结构创新力学设计,结合柔性电子在生物医学(早产儿重症监护、光遗传学、疼痛阻滞)和虚拟触觉(虚拟现实、人机交互)等领域的应用,介绍柔性电子的可延展柔性化、器件与人体界面的力学调控、低功耗功能结构设计、稳定的无线操控与供能天线设计等关键问题。


报告2题目:拿得起、放得下的柔性电子转印研究

报告人:李明教授

大连理工大学力学与航空航天学院教授,关注薄膜失稳与褶皱力学、柔性电子、结构设计、清洁能源等研究方向,取得了系列创新成果:基于刚度调控思想,提出受拉薄膜无褶皱的系列优化设计;基于优化设计思想,提出适用于硬质和软质电子的系列转印方案。相关成果发表于SmallMaterials DesignInternational Journal of Engineering ScienceJournal of Mechanics and Physics SolidsInternational Journal of Mechanical Science等国际学术期刊。课题组信息详见:http://faculty.dlut.edu.cn/mingli/zh_CN/index.htm

报告摘要:柔性电子具有可弯曲、可共形的特性以匹配任意复杂曲面,与传统刚性电子器件相比具有更广阔的应用前景,如电子皮肤、柔性传感、医疗监测等。然而,制备过程中高温、化学腐蚀等条件限制了超薄柔性电子在人体等敏感基体上的直接制备,需要利用主流的转印技术,引入固体或液体印章将电子器件从制备基底上拾取并集成在目标基底。

已有转印较好的促进了柔性电子发展,但挑战仍然存在:(1)固体印章的变形和界面调控能力有限,限制了柔性电子器件在具有复杂曲面和超低界面粘性等特征的基体上的集成;(2)转印常见的预压、接触等操作易使柔性电子褶皱甚至局部断裂破坏,限制了柔性电子的超薄和大尺寸转印;(3)液体印章易引起液体残留,后续蒸发处理耗时,影响电子集成效率。

针对上述挑战,研究人员提出了一种与传统微纳制备无缝兼容、工艺简单、无损无褶皱和无残留的肥皂膜转印方案,实现了大尺寸超薄电子器件的无褶皱转移、“所见即所得”的透明定位对齐及无黏附强度限制的任意复杂曲面的共形转印集成,极大拓展了转印工艺应用范围。研究人员构建了理论模型,揭示内在力学机理,为微纳超薄柔性电子无损无褶皱转印提供理论指导。


报告时间:202342514:00

报告地点:综合1号实验楼(海宇楼)602

主办单位:工业装备结构分析优化与CAE软件全国重点实验室,力学与航空航天学院

承办单位:重点实验室教工第一党支部

重点实验室教工第二党支部

计算力学教工党支部


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